Logitech hat das WSB300 entwickelt, um 300mm (12") Klebungen handzuhaben 
Haupteigenschaften
- Automatisierter Arbeitsgang minimiert Benutzereingaben
- Exzellente Wafer zu Träger Paralellität
- Knopfdruckkontrolle der Klebeparameter
- 102mm (4") oder 152mm (6") Waferkapazität
- Ein- oder mehrfache Waferkapazität
Beschreibung
Klebetechniken für die Bearbeitung dünner und zerbrechlicher II-VI und III-V Halbleiterwafern wie Silizium, GaAs und InP bedürften empfindlicher Abwicklungsverfahren.
Es ist notwendig höchste Qualität des Probenertrag zu erhalten und den Bruchschaden dieser teuren Materialien während der Prärperationsphase der Wafer zu minimieren.
Das Logitech Wafer-Substrat Klebegerät fürtemporäre Wachsfixierung von GaAs- und Siliziumwafern wurde entwickelt, um diesen strengen Anforderungen gerecht zu werden. Diese Maschinen ergänzt Logitech's Angebot an Läpp- und Politursystemen und bietet deutliche Leistungsvorteile zu gegnwärtigen Produkten.
Erhältlich als einzelnes oder als Teil eines dreiteiligen Gerät vereinigt diese hoch automatisierte Maschine Vakuum- und Druckklebeeinrichtungen. Sie ermöglicht es dem Benutzer bis zu drei Teile oder ganze Wafern bis zu einem Durchmesser von entweder 102mm (4") oder 152mm (6") vor der weiteren Bearbeitung zu fixieren und zu kleben, Das System produziert konsistent hohe Standards von Wafer zu Träger Paralellität, unabhängig davon, ob eine große Wafer oder oder eine Anzahl von kleinen Wafern mit verschiedener Dicke fixiert oder geklebt werden.
Knopfdruckkontrolle des Verfahren auf der Vorderseite der Machine ermöglicht es alle Bearbeitungsparameter exakt zu kontrollieren. Dies beinhaltet die Programmierung der Klebetemperatur und ermöglicht dem Vakuum das erforderliche Umfeld für einen spezifischen Probentyp zu produzieren.
Produktoptionen
Das WSB2 ist lieferbar in 240V/50-60Hz oder 110V/50-60Hz und hat folgende Optionen:
- Einzelens Gerät mit Pumpe
- Einzelens Gerät mit Pumpe und 6" Substrat-Leistungsfähigkeit
- Dreikopf Ausführung mit Pumpe
- Dreikopf Ausführung mit Pumpe und 6" Substrat-Leistungsfähigkeit
Produktspezifikation
4" Version |
6" Version (Nur dreifach)) |
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| Spannungsanforderungen : | 0.72kW (240V)* 0.66kW (110V)* 1.4kW (240V)*** 1.44kW (110V)*** |
3.12kW (240V)*** |
| Wasserversorgungsanforderung : | Strom-Druck-Kaltwasser | Strom-Druck-Kaltwasser |
| Druckluft (optional) : | Geregelt auf 2bar +/- 0.2bar Maximum | Geregelt auf 2bar +/- 0.2bar Maximum |
| Höhe : | 350mm (13.78") | 350mm (13.78")*** |
| Tiefe : | 580mm (22.83") | 580mm (22.83")*** |
| Länge : | 520mm (20.47")* 960mm (37.80")*** |
1200mm (47.24")*** |
| Gewicht : | 31Kg (69lbs)* 57Kg (126lbs)*** |
117Kg (258lbs)*** |
* Einplatzsystem
***dreifache Arbeitsstation
Für mehr Informationen über das WSB2 Wafer-Substrat Klebegerät, rufen Sie uns an unter +44 (0)1389 875444 oder füllen Sie einfach unser Kontaktformular aus.