Mehr und mehr, R&D und produzierende Einrichtungen für die Bearbeitung von Halbleitern weltweit bedienen sich der Vorteile des Einsatz von außerordenlich präzisen Schneide-, Läpp- und Poliermaschinen für die akkurate Bearbeitung und Politur von Halbleitermaterialien, wie GaAs, Silizium oder InP. Anwendungsbereiche, wie Querschnitt-Politur, Rüchdünnen, Delayering oder Planarisation können alle von der Vielseitigkeit und Präzision profitieren, die von der neuesten Logitech Systemtechnologie geboten wird.

Halbleitermaterialien werden in einer großen Anzahl von Geräten, wie Feld-Effekttransistoren (MosFets, Fets), integrierten Schaltungen (ICs, MMICs, ASICs), Focal Plane Arrays, Infra-Rot Detektoren und so weiter, benutzt.

Viele unterschiedliche Materialien werden in diesen Geräten benutzt und neue Materialien werden beständig entwickelt. Gewöhnlich is es Silizium, aber für viele Anwendungen wurden Alternativen in der Materialgruppe, bekannt als Zusammengestetzte Halbleiter, gefunden. Die am häufigsten benutzten sind:

• Galliumarsenid
• Indiumphosphan
• Mercury Cadmiumtellulid
• Cadmiumsulfid
• Cadmiumtellulid

Was auch immer die Anwendung oder das Material, jede Halbleiterwafer unterliegt während der Herstellung einiger allgemeiner Schritte, wie das Trennen der Wafer vom Kristall, die Präparation der Oberfläche vor der Fabrikation und das Dünnen des Baustein nach der Fabrikation durch Läpp- und Poliertechniken.

Das Schneiden der Halbleiterwafer wird mit einer Innenlochsäge durchgeführt, und Oberflächenabschluß und Rüchdünnen werden normalerweise durch eine Kombination aus Läppen und Polieren ausgeführt. Das sind ideale Anwendungen für Logitechanlagen, besonders, da sie meisten Komponenten äußerst schwierig und aufwendig zu bearbeiten sind - Eigenschaften, für die Logitechtechnologie spezifisch entwickelt wurde. Das Angebot von Bearbeitungs- und Präparationsanforderungen für Halbleitermaterialien, die für diesen Sektor eingesetzt werden, können wie folgt, zusammengefasst werden: