Klebetechniken für die Bearbeitung dünner und zerbrechlicher II-VI und III-V Halbleiterwafern, sowie geologischer Dünnschliffe und anderer Materialien bedürfen feinfühliger Handhabung. Labore, die vergleichbare Materialien kleben, müsssen die höchste Qualitätsstufe der Probenausbeute erwarten und den Bruch des Materials während der Präparation minimieren.
Demzufolge hat Logittech verschiedene Klebesysteme entwickelt, um diesen Anforderungen nachzukommen.
WSB2 Wafer Substrate Bonding Unit
This highly automated machine is designed for wax-mounting of semiconductor wafers to a quartz or sapphire support disc. The bonding process -- evacuation of the chamber, heating, pressure bonding and cooling -- can be completed automatically by the machine in 45 minutes, depending on the temperature.
WCS10 Wax Layer Coating System
For deposition of thin, uniform films of wax on sapphire, quartz or glass wafer carrier discs, where the highest degree of precision is required.
BJ Bonding Jigs
A range of mechnaical bonding jigs to improve epoxy and wax bonding uniformity. "Zero bonding" and "controlled thickness bonding" are two important techniques developed by Logitech to enable bond orientation and thickness to be controlled easily and with great precision.
Für weitere Informationen über unsere Klebegeräte und was Logitech Technologie für Ihr Unternehmen tun kann, rufen Sie uns an unter +44 (0)1389 875444 oder füllen Sie einfach unser Kontaktformular aus.