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DH300 Poliermaschine

DH300 Polishing Machine

Haupteigenschaften

  • Motorbetriebener Polierkopf (exzentrisch schwenkbar)
  • Variable Scheibengeschwindigkeit (0-160rpm)
  • 508mm (20") Scheibendurchmesser
  • Bearbeitung von 1 x 300mm oder 12 x 2"ø Wafern
  • Ideal zur Bearbeitung von Sic, GaN, AIN, Saphir und Nd:YAG

Beschreibung

Die DH300 Präzisions Poliermaschine bietet sowohl forschungs-, als auch produktions- orientierten Einrichtungen ein automatisches Poliersystem von hoher Qualität. Wafer, Linsen, Spiegel, Prismen oder andere Komponenten aus unterschiedlichen Materialien können auf effiziente Weise poliert werden. Hier bietet Logitech Lösungen für Scheiben, Poliertücher und Poliermittel an.

Für die Probenaufnahme im Bereich Wafer und Substrate ist eine große Anzahl verschiedener Templates für individuelle Ansprüche verfügbar. Eine leicht entfernbare Aufnahmeplatte sitzt auf dem Carrierkopf, damit auch hier Templates eingesetzt werden können.

Jedes Template fixiert Wafer und Komponenten während des Polierprozesses. Hierdurch werden reproduzierbare Ergebnisse erreicht, unabhängig davon, ob mehrere Wafer (Komponenten) einzeln, zusammen oder als Wafer mit 300mm ø bearbeitet werden.

Der Kontrollbildschirm ermöglicht es dem Benutzter die folgenden Prozessparameter automatisiert einzustellen:

  • Scheiben- und Carrier-Rotationsgeschwindigkeit
  • Poliersuspension Förderleistung
  • Schwenkamplitude für Carrier
  • Start / Stop des Polierprozess

Im Prozessbildschirm können weiter Untermenüs Parameter eingestellt werden, wie z.B:

  • Scheiben Rotationsrichtung
  • Carrier Rotationsrichtung
  • Carrier Anpressdruck
  • Timer

Anwendungen

Die DH300 Poliermaschine kann für das Polieren von Wafern, Substraten, Prismen, Spiegeln, Linsen oder nahezu jeder optischen oder Halbleiterkomponente verwendet werden. Automatische Maschinensteuerungen und voneinander unabhängig einstellbare Prozessparameter machen dieses Einplatzsystem ideal für schnelle Polituren von Wafern zur Erzielung von  Epi-Ready Oberflächen. Die Vielfältigkeit der Anwendungen wird durch die Fähigeit der Maschine unterstützt, Wafer und Komponenten mit unterschiedlichen Durchmessern bis zu einem Maximum von 300mm zu bearbeiten.

Produktoptionen

1ASF1 Zufuhrsystem für Polier-/ Läppmittel, 40 Liter

Produktspezifikation

Stromversorgung : Einphasig 220-230V
Sicherung : 13A
Plattengeschwindigkeit : 0-160rpm
Scheibengröße : 560mm (22")
Carriergeschwindigkeit : 0-125rpm
Maschinenkapazität : 12 x 2" Wafern pro Lauf
Höhe : 1800mm
Tiefe : 950mm
Breite : 700mm

 

Für mehr Informationen über die DH300 Poliermaschine , rufen Sie uns an unter +44 (0)1389 875444 oder füllen Sie einfach unser Kontaktformular aus.

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