Logitech sind Spezialisten auf allen Bereichen der Materialbearbeitung - von Präzisionstrennen bis hin zu Läppen und Polieren.

Unsere erfahrenen Verfahrenstechniker und unsere Entwicklungsbelegschaft haben über die Jahre Fähigkeiten entwickelt verschiedene Materialien zu tennen, zu läppen und zu polieren, und, da sich der Markt ständig umorientiert, könen Sie schnell und ohne große Anstrengungen ihr Geschick nutzen, um die Bearbeitungsprozesse den Anforderungen unserer Kunden anzupassen. Hier sind die Hauptanwendungsbereiche, in denen wir arbeiten, zusammengefasst:

Halbleiter

Logitech Anlagen sind perfekt für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, besonders, da die meisten Komponenten sehr empfindliche und schwierige Arbeitsvorgänge voraussetzen - Eigenschaften, für die Logitech Läpp- und Poliertechnologie speziell geeignet ist.

Opto-Elektronik

Produktion von Substraten von präziser Toleranz, kombiniert mit einem hohen Grad an Oberflächenpolitur. Typisch Ergebnisse sind:

• Fehlerfreie Ätzpolituren von Substraten
• Kratzerfreier Oberflächenabschluss mit allen Materialien
• Exakt und wiederholbar dimensionale Ergebnisse

Laser

Entwicklung höchst uniformer, paralleler und direktionsbeständiger Laserstrahlen mit einem Logitech Politursystem. Deutliche Verringerung von hohem Arbeitsaufwand, wobei zur selben Zeit die Ergebnisse im Vergleich zu konventionellen Materialbearbeitungsmethoden verbessert werden.

Faser-Optik

Polieren von optischen Fasern und Faser-Steckern auf höchst präzise, wiederholbare und effiziente Weise, die die Produktivität steigert. Erzielung höchst akkurater Ergebnisse mit fehler- und schadensfreien Oberflächen von einer Größe von x500 durch ein Logitechsystem zur Materialbearbeitung.

Optik

Ob für IR und Polymerhohlleiter Produktion oder Faser-Optikkabel-Polituren, unsere Anlagen garantieren Ergebnisse von höchster Qualität. Systeme können für das Polieren von Faser-Steckern, Daten Wellenleiter oder einfache / mehrfache optische Fasern, die in der Telekommunikation, für Internet-Netzwerke und für MEMS-Märkte benutzt werden, eingestzt werden

Geowissenschaften

Läppen und Polieren von geologischen Dünnschliffen bis auf eine Dicke von 10 Microns oder weniger. Deutliche Verringerung von hohem Arbeitsaufwand, wobei zur selben Zeit die Wiederholbarkeit, Ausführung und Genauigkeit im Vergleich zu konventionellen Materialbearbeitungsmethoden verbessert werden.

Andere Anwendungen

Flexible Systemlösungen ermöglichen die Bearbeitung, das Läppen und Poliern diverser Materialien im Rahmen exakter Toleranzen. Beispiele anderer Materialien, mit welchen Logitech Systeme kompatibel sind:

• Zähne
• Knochen
• Otolithen
• Metalle
• Magnetische Aufnahmeköpfe
• Keramik
• Polymer
• Holz