Logitech自行设计和制造用于多种领域的材料处理设备，而且在此领域有40多年的经验。同时公司开发了一个全面的集成设备与技术的技术包，用于像以下光电材料的处理应用： Lithium Niobate, Lithium Tantalate, Bismuth Silicon Oxide, barium Titanate，并且达到精确误差及无损伤表面光洁度。

我们灵活的系统可以集成到您的整个制造流程中，，给您的光电材料样品的最终制备提供一个快速可靠成功路径。

典型的光电器件（像光调相器）的一个制备过程，分成7大步骤：

• 晶棒的制备.
• 用内缘切割机从晶棒上将晶圆切下.
• 研磨晶圆两面，将一面或两面抛光到无缺陷表面。
• 从抛光片上切出衬底片。
• 在衬底片的抛光表面上形成光导通道
• 将扩散片粘在一起形成一个堆栈，两头再用废料保护。然后以最小崩边及卷边将端面抛光平坦。
• 深层电极带蒸发, 器件板安装和光纤引线的连接。

结果

下边的图显示使用Logitech设备来加工光电材料可获得的始终如一的高质量结果 ：:

Typical Electro-Optic Device Substrate : General squareness and parallelism to about 3 minutes of arc

 

需要更多关于光电设备的信息，请至电 +86 (10)62564811，62538157或者填写我们的联系表格.