Logitech的CMP抛光系统是一个多用途机型，它专门设计用于那些对几何尺寸，精确度和表面质量要求严格的CMP和除层抛光应用。采用该系统可获取具有镭射品质的表面，使外观质量得到提高并可获得Ra致亚纳米级的水平。该设备既可对单个模具进行纳米级的精确抛光，也可对直径大至300毫米（12英寸）的薄片进行抛光。此外它还可用于当今器件制造中诸多领域的晶片及衬底。更多关于CMP抛光的详细信息，请访问CMP
基础知识。.
CMP自动型是一个多用途机型，它专门设计用于那些对几何精确度和表面质量要求严格的CMP和除层抛光应用。
300毫米（12英寸）直径容量的CDP化学除层平坦化系统是Logitech CDP系列中最大的机型，它能理想地用于需要纳米级高精度抛光结果的CMP应用。
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