什么是化学抛光?

化学抛光这个词不是严格意义上的像浸泡腐蚀抛光这样的方法，但可以适用使用样品夹具在抛光垫上进行操作的一些应用上。化学抛光优于机械 抛光的地方在于化学抛光可减少晶体结构 的次级损伤。

 

 

机械 Vs 化学抛光

机械抛光在起始粗抛时会给材料带来细的划痕，与这些划痕相关联的就是材料的断层及变形。即使精细抛光液能够减少这些可见损伤，但相当多的以内部划痕,微裂纹,小坑及变形形态的损伤依然存在。

化学抛光中通过不损伤次级结构的方法将材料表面材料溶解，不会出现'Beilby'层或相关的微裂纹和变形。对于要求表面无抛光损伤的应用来说这种表面尤为理想。

截面图显示在研磨和机械抛光后还存在缺损

化学抛光应用

在最终腐蚀抛光中进行化学抛光的典型例子是：:

• 薄的和极薄的半导体材料晶片，像一面有图形或没图形的砷化镓和其它 III-V 化合物 ，或其它器件
• 用于红外探测和焦平面列阵的像碲化镉和碲镉汞等材料。
• 用于光电应用的磷化铟和硫化镉等材料
• 像砷化镓和碲化镉做外延生长制备的材料

 

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