Logitech hat auch Tischklebesysteme zur Verfügung
Haupteigenschaften
- Automatisierter Prozesszyklus minimiert Bedienereingaben
- Exzellente Wafer/Träger-Scheibenparalellität
- Knopfdrucksteuerung der Klebeparameter
- 300 mm (12") Waferkapazität
- Ein- oder mehrfache Waferkapazität
Beschreibung
Sie wollen Materialien und Wafers bis zu 12" Durchmesser kleben, dabei aber nicht auf Qualität verzichten? Das Wafersubstrat-Klebegerät WSB300 von Logitech wurde für den Einsatz in Labors entwickelt, wo Wafern bis zu 300 mm Durchmesser zu kleben sind, aber dennoch an Wafer/Komponenten-Ausbeute höchster Qualität festzuhalten ist, bei gleichzeitiger Minimierung von Bruch / Spaltung dieser sehr teuren Wafern.
Das als Einzelplatzsystem erhältliche oder mit anderen Maschinen verkettbare WSB300 bietet Vakuum-, Druck- und Harzklebeeinrichtungen. Es ermöglicht dem Bediener, einen einzelnen Wafer vor der weiteren Bearbeitung auf einem Glasträger zu fixieren und zu kleben. Stellen Sie sich vor, die Fähigkeit zu besitzen, eine Gerätegruppe auf einmal von einem Bedienpult aus zu steuern - sagen Sie dem individuellen Einstellen jeder Maschine "auf Wiedersehen"!
Die Beseitigung der Spaltung ultradünner Wafern, Wiederholbarkeit der Klebedicke und Erzielung ausgezeichneter Maßgenauigkeit werden durch präzise Kontrolle der flexiblen Membran innerhalb der Klebekammer des Wafersubstrat-Klebegerätes WSB300 erzielt - was es Ihnen ermöglicht, sich auf komplexere Aspekte des Verfahrens zu konzentrieren.
Diese als Einzelstations- oder Dreistationengerät erhältliche Maschine weist sowohl Vakuum- als auch Druckklebeeinrichtungen auf. Sie ermöglicht es dem Bediener, bis zu dreiteilige oder ganze Wafern bis zu einem Durchmesser von entweder 102 mm (4") oder 152 mm (6") vor der weiteren Bearbeitung zu fixieren und zu kleben. Das System produziert konsistent hohe Standards von Wafer/Scheiben-Trägerparalellität, unabhängig davon, ob ein großer Wafer oder eine Anzahl kleiner Wafern mit verschiedener Dicke fixiert oder geklebt wird.
Knopfdrucksteuerung des Prozessdisplays auf der Vorderseite der Maschine ermöglicht es, alle Bearbeitungsparameter exakt zu kontrollieren. Dies beinhaltet die Programmierung der Klebetemperatur und ermöglicht dem Vakuum, das erforderliche Umfeld für einen spezifischen Probentyp zu erzeugen.
Produktoptionen
Das WSB300 ist als Gerät mit 220 V/50, Hz lieferbar.
Produktspezifikation
| Leistungsbedarf : | 0,72 kW (220 V) |
| Wasserversorgungsanforderungen : | Leitungskaltwasser |
| Druckluft (optional) : | Geregelt auf 2 bar +/- 0,2 bar Maximum |
| Höhe : | 1690 mm |
| Tiefe : | 635 mm |
| Breite : | 900 mm |
| Gewicht : | 130 kg |
Für weitere Informationen über das Produkt oder Logitech füllen Sie bitte unser Kontaktformular aus. Telefonisch erreichen Sie Logitech unter +49 (0) 2154-4860 (Struers GmbH) oder +44 (0)1389 875444 (Logitech Ltd.)