Logitech hat das WSB300 entwickelt, um 300mm (12") Klebungen handzuhaben 
Haupteigenschaften
- Automatisierter Prozesszyklus minimiert Bedienereingaben
- Exzellente Wafer/Träger-Scheibenparalellität
- Knopfdrucksteuerung der Klebeparameter
- 102 mm (4") oder 152 mm (6") Waferkapazität
- Ein- oder mehrfache Waferkapazität
Beschreibung
Klebetechniken für die Bearbeitung dünner und zerbrechlicher II-VI und III-V Halbleiterwafern wie Silizium, GaAs und InP bedürfen schonender Handhabungsverfahren.
Es ist notwendig, höchste Qualität der Probenausbeute beizubehalten und den Bruchschaden dieser teuren Materialien beim Wafervorbereitungsverfahren zu minimieren.
Die Wafersubstrat-Klebegeräte von Logitech für temporäre Wachsfixierung von GaAs- und Siliziumwafern wurden entwickelt, um diesen strengen Anforderungen gerecht zu werden. Diese Maschinen ergänzen das Logitech-Sortiment an Läpp- und Poliersystemen und bieten deutliche Leistungsvorteile gegenüber aktuellen Produkten.
Diese als Einzelstations- oder Dreistationengerät erhältliche Maschine weist sowohl Vakuum- als auch Druckklebeeinrichtungen auf. Sie ermöglicht es dem Bediener, bis zu dreiteilige oder ganze Wafern bis zu einem Durchmesser von entweder 102 mm (4") oder 152 mm (6") vor der weiteren Bearbeitung zu fixieren und zu kleben. Das System produziert konsistent hohe Standards von Wafer/Scheibenträger-Paralellität, unabhängig davon, ob ein großer Wafer oder eine Anzahl kleiner Wafern mit verschiedener Dicke fixiert und geklebt wird.
Knopfdrucksteuerung des Prozessdisplays auf der Vorderseite der Maschine ermöglicht es, alle Verarbeitungsparameter exakt zu kontrollieren. Dies beinhaltet die Programmierung der Klebetemperatur und ermöglicht dem Vakuum, das erforderliche Umfeld für einen spezifischen Probentyp zu erzeugen.
Produktoptionen
Das WSB2 ist als Version mit 220 V, 50 Hz oder 110 V, 50/60 Hz lieferbar, zusätzlich zu den folgenden Optionen:
- Einzelgerät mit Pumpe
- Einzelgerät mit Pumpe und 6" Substrat-Kapazität
- Dreifachgerät mit Pumpe
- Dreifachgerät mit Pumpe und 6" Substrat-Kapazität
Produktspezifikation
4"-Version |
6"-Version (nur dreifach) |
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| Leistungsbedarf : | 0,72 kW (240 V)* 0,66 kW (110 V)* 1,4 kW (240 V)*** 1,44 kW (110 V)*** |
3,12 kW (240 V)*** |
| Wasserversorgungsanforderungen : | Leitungskaltwasser | Leitungskaltwasser |
| Druckluft (optional) : | Geregelt auf 2 bar +/- 0,2 bar Maximum | Geregelt auf 2 bar +/- 0,2 bar Maximum |
| Höhe : | 350 mm (13,78") | 350 mm (13,78")*** |
| Tiefe : | 580 mm (22,83") | 580 mm (22,83")*** |
| Länge : | 520 mm (20,47")* 960 mm (37,80")*** |
1200 mm (47,24")*** |
| Gewicht : | 31 kg (69 lbs)* 57 kg (126 lbs)*** |
117 kg (258 lbs)*** |
* Einzelplatzsystem
***dreifache Arbeitsstation
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