Trennen von Wafern Innenlochsägen wie die APD1 und die APD2 sind ideal zum Trennen der Wafer vom Boule (bis zu 78 mm Durchmesser) und können Scheiben von nur 0,1 mm Dicke trennen. Der Sägeverlust ist sehr gering, daher gibt es keinen unnötigen Materialverlust. Die Oberflächenrauhigkeit liegt, je nach Material, bei nur etwa 200 nm. |
Läppen und Polieren Mit den Modellen DH600 und DH300 stehen Hochgeschwindigkeits-Poliersysteme für Produktions- und Forschungseinrichtungen zur Verfügung. Diese Geräte bieten die ideale Lösung für alle, die optoelektronische Materialien wie Siliziumkarbid oder Saphir polieren wollen, da Bearbeitungszeiten durch die motorgetriebenen Polierköpfe bis zu 50% verkürzt werden können. |
Kristall- und Wafer-Dicing Um "Zuschnitte" für die Herstellung optoelektronischer Bausteine zu produzieren, müssen Wafer auf die richtige Größe gesägt werden. Die Präzisionssägen APD1 und die APD2können diesen Prozess ausführen, wenn sie, als Peripheriesägen eingesetzt, mit einer Diamantscheibe anstelle des Innenlochsägeblatts ausgestattet sind. Für behutsameres Sägen kann die läppmittelunterstützte Fadensäge Modell 15 oder AWS1 - mit durch ein 3-Achsen-Goniometer erreichter Kristallorientierung - benutzt werden. |
Läpp- und Polierscheiben Da das Sortiment an optoelektronischen Materialien äußerst vielfältig ist und die Oberflächenanforderungen hoch sind, ist die richtige Auswahl von Läpp- und Polierscheiben für die Erzielung hochwertiger Ergebnisse von kritischer Bedeutung. Logitech berät gerne ausführlich über Scheibenauswahl und bietet dazu ein lückenloses Sortiment an.
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