Chemomechanische Poliersysteme (CMP) von Logitech sind auf Grund ihrer Vielseitigkeit für flexible CMP Polieranwendungen geeignet, bei denen geometrische Präzision und Oberflächengüte von primärer Bedeutung sind.
Die CMP Poliersystemlösungen bieten Materialabtragleistung bis in den Nanometerbereich an einzelnen Chips oder Wafern bis max 300 mm (12") Durchmesser. Ihr Einsatzbereich erstreckt sich über alle Wafer-/Substratmaterialien die in der heutigen Bausteinherstellung eingesetzt werden. Besuchen Sie unsere CMP-Datenbank für ausführlichere Information über chemomechanisches Polieren.
CDP 300 Chemical Mechanical Polishing System
The 300mm (12") diameter capacity CDP chemical mechanical polishing System is the largest unit in the Logitech CDP range and is ideal for CMP applications where high precision results are required to nanometer levels.
Orbis Chemical Mechanical Polishing System
The Orbis has been designed specifically as a pilot production Chemical Mechanical Polishing system. It is ideally suited for R&D environments where testing or developing new processes would otherwise require the use of expensive production oriented tools.
Tribo Chemical Mechanical Polishing System
The Tribo is a benchtop Chemical Mechanical Polishing machine capable of processing full or part wafers up to 4" (100mm) in diameter. It is supplied with a range of process data collection options offering in-depth analytical tools and allow for greater versatility and flexibility.
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