Logitech Ltd - World Leaders in cutting, lapping and polishing equipment

English | Deutsch | 中文

Chemisches Polieren

Chemical Polishing

 

Was sind Chemische-Polituren?

Der Begriff "chemisches Polieren" ist nicht auf Methoden wie „Tauch oder Ätzpolieren“ beschränkt, sondern kann auch bei Anwendungen eingesetzt werden, wo der Arbeitsgang auf Polier-Pads mit Probenhalterungen durchgeführt wird. Der Hauptvorteil des chemischen Polierens im Vergleich zu den mechanischen Polituren liegt in der geringen Schädigung (Subsurface Damage) der Oberfläche, bzw. Kristallstruktur.

 

Mechanisches und chemisches Polieren - ein Vergleich

Beim mechanischen Polieren gelangen feine Kratzer während des anfänglichen Vorpolierens in das Material, und dadurch entstehen Frakturen und Verformungen an der Oberfläche. Obwohl feinere Poliermittel die Sichtbarkeit dieser Defekte verringern, können nach wie vor erhebliche Schäden in Form von ausgefüllten Kratzern, Mikrorissen, Löchern und Frakturen vorliegen.

Beim chemischen Polieren wird Material durch einen Herunterlösen/-ätzen von der Oberfläche der Probe entfernt, wobei die Subsurface-Struktur nicht beschädigt wird und keine Anzeichen dieser "Beilby"- Schicht oder von hiermit verbundenen Mikrorissen und Frakturen vorliegen. Die erzielten Oberflächen sind dann ideal für weiterführende Anwendungen, bei denen das Fehlen von Polierartefakten oberste Priorität hat.

Die Schnittansicht veranschaulicht Artefakte, die nach dem Läppen oder mechanischen Polieren entstehen können

Chemische Polieranwendungen

Typische Beispiele zur Anwendung von chemischen Polituren können sein:

  • Dünne und ultradünne Wafer aus Halbleitermaterialien wie z. B. Galliumarsenid und anderen III-V Verbindungen, mit oder ohne Prozessorarchitektur oder sonstigen Bausteinarchitekturen.
  • Materialien wie z. B. Kadmiumtellurid und Quecksilber-Cadmium-Tellurid zur Verwendung in Infrarotmeldern und Focal Plane Arrays.
  • Materialien wie z. B. Indiumphosphid und Cadmiumsulfid für optoelektronische Anwendungen
  • Materialien wie z. B. Galliumarsenid und Cadmiumtellurid zur Vorbereitung für epitaxiefähige Oberflächen. Hier würde eine nicht ausreichend polierte Oberfläche die Orientierung der Wachstumskristalle nachhaltig beeinträchtigen.

 

Für weitere Informationen über das Produkt oder Logitech füllen Sie bitte unser Kontaktformular aus. Telefonisch erreichen Sie Logitech unter +49 (0) 2154-4860 (Struers GmbH) oder +44 (0)1389 875444 (Logitech Ltd.)

Homepage | Sitemap | Nutzungsbedingungen | Datenschutz | Kontakt | ©2009 Logitech Ltd