Bei modernen elektronischen Komponenten ist eine zunehmend enge Kontrolle der Wafergeometrie im Hinblick auf Planität, Probenparallelität und –dicke unverzichtbar. Zusätzlich notwendig ist eine sehr hohe Oberflächengüte der Probe als Vorbereitung auf nachfolgende Verfahren. Zur Umsetzung dieser Aufgabenstellungen hat Logitech spezielle chemische Poliersysteme zur (chemischen) Endpolitur unterschiedlichster Materialien entwickelt. Hiermit können ausgezeichnetes Oberflächen bei minimaler Oberflächen- und Subsurface-Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur erreicht werden.
Die bei diesen chemischen Polierverfahren benutzten aggressiven Chemikalien wie z. B. Brommethanol, Alkaliperoxid oder Säureätzungen erfordern korrosionsbeständige Poliersysteme, die spezifisch für diesen Zweck entwickelt wurde. Gleichzeitig müssen sie allen relevanten Sicherheitsmerkmalen angepasst sein. Für ausführlichere Informationen über das chemische Polieren besuchen Sie bitte unsere Wissensbasis: chemisches Polieren.
Eine Zusammenfassung der Merkmale, die für chemische Polierlabors von besonderem Interesse sind, beinhaltet Folgendes:
- Korrosionsbeständige Bauweise aus Polypropylen, PVDF und epoxidlackiertem Polyurethan
- Adaptierbare Anlagenkonfigurationen zur Aufnahme verschiedener Probengrößen und -geometrien
- Sorgfältige Berücksichtigung von Sicherheitsaspekten und Bedienkomfort
- Eignung für die meisten Arten von aggressiven Ätzmitteln (z. B. Brommethanol)
CP3000 Chemical Polishing Machine
Extremely corrosion resistant, the CP3000 is compatible with aggressive polishing media used with semiconductor wafers and opto-electronic crystals. It can also be used for less aggressive Chemlox Polishing.
CP4000 Chemical Polishing Machine
The Logitech CP4000 is a corrosion-resistant chemical polishing machine housed in a fume extraction enclosure for maximum operator safety. This cost-effective unit is ideal for aggressive and normally hazardous chemical polishing operations.
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