Klebeverfahren für die Verarbeitung dünner und zerbrechlicher II-VI und III-V Halbleiterwafers, sowie geologischer Dünnschliffe und anderer Materialien, bedürfen feinfühliger Handhabung. Labors, die derartige Materialien kleben, müssen die höchste Qualitätsstufe der Probenausbeute aufrechterhalten und den Bruch des Materials während der Präparation minimieren.
Infolgedessen hat Logitech verschiedene Klebesysteme entwickelt, um diesen Anforderungen gerecht zu werden.
WSB2 Wafer Substrate Bonding Unit
This highly automated machine is designed for wax-mounting of semiconductor wafers to a quartz or sapphire support disc. The bonding process -- evacuation of the chamber, heating, pressure bonding and cooling -- can be completed automatically by the machine in 45 minutes, depending on the temperature.
BJ Bonding Jigs
A range of mechnaical bonding jigs to improve epoxy and wax bonding uniformity. "Zero bonding" and "controlled thickness bonding" are two important techniques developed by Logitech to enable bond orientation and thickness to be controlled easily and with great precision.
WSB300 Wafer Substrate Bonding Unit
The WSB300 allows operators to bond materials and wafers up to 300mm (12") in diameter to the same exacting standards achieved by the Logitech bench-top systems.
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