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Dünnschliff-Klebepressen

Thin Section Bonding Jigs

Haupteigenschaften

  • Effektives "Zero Bonding" (Null-Klebung)
  • Kontrollierte Klebedicke
  • Präzise Klebeausrichtung
  • Große und mehrfache Probenkapazität
  • Klebepressen sind für Tätigkeiten im kleinen und großen Umfang lieferbar

Beschreibung

Die Herstellung von Dünn- und Ultradünnschliffen im Bereich von Geowissenschaften und Medizin setzt voraus, dass das Probenmaterial auf einem Substrat (z. B. einem Objektträger) während der Bearbeitung fixiert wird.

Insbesondere, wenn ein automatisches Dünnschliff-Bearbeitungssystem verwendet wird, ist es wichtig, dass die Klebung zwischen Probe und Objektträger/Substrat reproduzierbar erfolgt, damit für die weiterführende Bearbeitung eine optimale Parallelität der Probendicke erzielt werden kann.

"Zero Bonding" und "Kontrollierte Klebedicke" sind zwei wichtige, von Logitech entwickelte Verfahren, die es ermöglichen, dass Klebeausrichtung und -dicke einfach und hochpräzise kontrolliert werden.

Logitech bietet 4 unterschiedliche Klebepressen (BJ12, BJ9, BJ6 und BJ2) an. Basierend auf demselben Grundprinzip sind diese Klebepressen für verschiedene Aufgabenstellungen konzipiert.

Produktoptionen

Folgende Klebesysteme stehen zur Auswahl:

  • "Zero Bonding"-Presse mit 12 Klebestationen und der zusätzlichen Möglichkeit, große Dünnschliffe aufzukleben [BJ12]
  • "Zero Bonding"-Presse mit 2 Klebestationen für Dünnschliffe bis zu 102 x 152 mm [BJ9]
  • "Zero Bonding"-Presse mit 6 Klebestationen und der zusätzlichen Möglichkeit große Dünnschliffe aufzukleben [BJ6]
  • "Zero Bonding"-Presse mit 2 Klebestationen für Profile bis zu 76 x 110 mm [BJ2]

Produktspezifikation

Stromversorgung :
BJ12
BJ9
BJ6
BJ2
Höhe :
240 mm
240 mm
240 mm
240 mm
Tiefe :
307 mm
260 mm
152 mm
152 mm
Länge :
180 mm
220 mm
184 mm
220 mm
Gewicht :
12 kg
9 kg
6 kg
6 kg

 

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