Logitech also has bench top bonding equipment available
主要性能
- 全自动工艺循环，减少操作输入
- 极好的晶片与支撑板间平行度
- 粘结参数的接触式按钮操作
- 样品容量)300mm (12")
- 单片或多片
描述
Logitech WSB300 晶片衬底粘片单元是设计用于实验室，这些实验室需要粘结直径到300mm晶片，并且要求得到最高质量的晶片/器件成品率，并减少这些昂贵晶片的损坏和裂片。
WSB300 是一个单头粘片单元 ，它包括有真空，压力和树脂粘结装置。在操作面板上通过设置所有参数，操作者可以很轻松把单个大晶片粘结到玻璃衬底片 ，而需要对各种装置进行设置安装。
WSB300内的多用隔膜可以精确控制，从而可以实现超薄晶片破损的消除，粘结厚度的重复性和极好尺寸精度的量产。
系统能生产对支撑板平行度高标准的晶片，而不管粘结的是否是大片还是一些不同厚度的小晶片。操作面板上的接触式按键，能精确的对所有工艺参数进行控制。这包括一个程序化的粘结温度和真空，以产生对特殊样品种类所需要的环境。
产品配置
WSB300可用电压220V, 50Hz
产品规格
| 功率要求 : | 0.72kW (220V) |
| 水源要求 : | 干线压力冷水 |
| 压缩空气 (可选) : | 最大可调至 2bar +/- 0.2bar |
| 高 : | 1690mm |
| 宽 : | 635mm |
| 长 : | 900mm |
| 重 : | 130Kg |
需要更多关于WSB300的信息，请至电 +86 (10)62564811，62538157或者填写我们的联系表格.