.全球范围内半导体材料的研究开发及生产级处理开始逐渐意识到采用精密切割研磨抛光的好处，像采用磨抛机处理像砷化镓，硅或磷化铟等半导体材料。截面抛光，背减，除层或平坦化应用都能从最新logitech系统技术提供的多样性及精度中受益。半导体材料使用在很多器件中，像场效应管，集成电路，焦平面列阵，红外探测器等等。
在这些器件中经常使用多种材料，而新的材料也不断的得到开发。硅是很普通的材料，但对于多数应用，常采用做为化合物半导体材料作为替代，最常使用的有：
然而对于各种应用及材料，每一个半导体晶圆在制造时需要经历好几个步骤，其包括从晶棒上切片，制造前的表面制备，之后使用研磨抛光技术进行的器件背减等。
半导体晶圆的切割是在外缘切割机进行，然后采用研磨抛光相结合来实现最终表面及减薄。对 于Logitech的设备来说，实事证明这些是非常理想的应用，特别是很多新的化合物有特别易碎并且难于加工的特性，而Logitech就是专门针对 这些特性设计的。半导体材料需要进行的处理主要包括以下几方面：
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晶圆减薄和背减.晶圆的减薄通常也叫背减，它是在器件制造后段进行的，主要是用来减少成器半导体晶圆的热导以加速信号在器件内的传输。 | 化学机械抛光 & CMP针对精细的CMP和除层平坦化工艺，Logitech开 发出CDP化学除层平坦化机型。这种多样型机器能理想用于CMP除层及对几何尺寸及表面质量要求很高的抛光应用。 |
化学抛光化学抛光一般多用于处理半导体材料表面达到外延生长表面。处理时需要用到有腐蚀性的化学抛光试剂，像溴甲醇。 |
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