半导体晶片以及其它光电晶体的精细表面抛光需要最小的次级损伤，使用中经常需要用到最终腐蚀抛光工艺。

在这些工艺中使用的化学试剂，像溴甲醇，过氧化氢或酸剂都是强腐蚀性的， 这就要求使用的设备是防腐蚀。关于CMP抛光的更多信息，请访问相关化学抛光知识 .

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