Logitech has developed the WSB300 to handle 300mm (12") bonding capabilities 
主要特性
- 全自动工艺循环，减少操作输入
- 极好的晶片与支撑板间平行度
- 粘结参数的接触式按钮操作
- 样品容量4” (102mm) 或 6” (152mm)
- 单片或多片
描述
处理薄的和易碎的II-VI 及 III-V族半导体晶片，如硅，砷化镓，磷化铟等的粘结技术需要精巧的处理步骤。实验室粘结这些材料需要保持样品产量的高质量，减少这些昂贵材料在制备过程中的破损。
Logitech的WSB粘片机就是为了满足这种苛刻的要求而设计的。粘片机设计有单头或三头，并配有真空和压力粘结装置。可以让操作者一次粘结三片或一整片直径4” (102mm) 或 6” (152mm)晶片。
系统能生产对支撑板平行度高标准的晶片，而不管粘结的是否是大片还是一些不同厚度的小晶片。操作面板上的接触式按键，能精确的对所有工艺参数进行控制。这包括一个程序化的粘结温度和真空，以产生对特殊样品种类所需要的环境。
产品配置
WSB2 有以下配置:
- 单头带泵
- 单头带泵用于6"衬底
- 三头带泵
- 三头带泵用于6"衬底
产品规格
4" 版本 |
6" 版本 (仅三头) |
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| 功率要求 : | 0.72kW (240V)* 0.66kW (110V)* 1.4kW (240V)*** 1.44kW (110V)*** |
3.12kW (240V)*** |
| 供水要求 : | Mains pressure cold water 干线压力冷水 | Mains pressure cold water 干线压力冷水 |
| 压缩空气 (可选 ) : | 最大 2bar +/- 0.2bar 可调 | 最大 2bar +/- 0.2bar 可调 |
| 高 : | 350mm (13.78") | 350mm (13.78")*** |
| 宽 : | 580mm (22.83") | 580mm (22.83")*** |
| 长 : | 520mm (20.47")* 960mm (37.80")*** |
1200mm (47.24")*** |
| 重 : | 31Kg (69lbs)* 57Kg (126lbs)*** |
117Kg (258lbs)*** |
* refers to single station unit指单头粘片机
*** refers to triple station unit指三头粘片机
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