在材料处理的高级和多样性领域Logitech有40多年设计和制造高精密设备的经验，已经开发出处理无划痕表面光洁度的光电材料像Lithium Niobate, Lithium Tantalate, Bismuth Silicon Oxide, barium Titanate等的集成工程技术。
我们的灵活系统可集成到您的整个制造过程中，给成功制备您的光电材料样品 提供一个快速可靠的解决方案。
用于典型的光电器件像光相调幅器的制造工艺，其几大主要步骤是：
- 晶体的制造和定向.
- 用内缘切割机从晶棒上切片.
- 双面打磨，然后一面或两面抛光到无缺陷质量表面（次纳米级Ra) .
- 从抛光片上将衬底切下.
- 在衬底的抛光面上形成光导通道，如通过扩散Ti层等。
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