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NGS 研磨机

CS30 Trim Saw

主要特性

  • 四个全自动工作站
  • 自动装载卸载工作臂
  • 自动研磨平整度控制
  • 晶片最大尺寸可达6英寸
  • 可调填料系统

描述

NGS,下一代系统,是Logitech公司的 精密研磨机 ,用于增加生产效率和生产产量的自动化高级研磨应用。可配置独特自动磨功能,并能理想的用于半导体及光电行业的像晶片背减及波导器件制造的应用中。

使用NGS的自动处理技术,可以将脆弱的和易碎的像III-V 或 II-VI 半导体材料 ,像宝石头晶片的硬材料批量生产到精确几何公差。

系统优势

  • 达到高成品率和更大产量
  • 提高工艺控制水平
  • 重复,精确的结果
  • 多任务能力和工艺效率的增加
  • 更大的晶片/器件安全性

轻松的高产量

四个全自动工作站可制造生产环境下的高产量晶片和器件。工作站可单独或同时工作,适用于多任务操作。

省时

友好的控制面板非常容易操作,参数的设置也相当简单,省去了烦琐设置和操作。一次性设置完成之后基本不需要进行再设置,省去了很多无谓的操作时间 。对于操作者培训来说也相当容易。

减少机械设置次数

NGS装 自动盘形平整度控制。监控头能够实时的监控盘的面形,不时的根据操作者的设定目标来校正和调整偏差。

操作者培训

不论你现在的技能如何,在购买NGS后我们会提供相关的工厂培训,并为你量身提供适合你材料/器件 的研磨工艺。

NGS主要的优势::


四个全自动工作站
能提高产量,减少停工时间和提供可靠的工艺结果.

智能的材料处理系统
Jigs能够测量和控制样品的载重和材料去除量,由此对生产条件进行精确控制,以获得高效率和产量。

自动装卸工作臂
工作臂可单独或同时放下或抬起。在工作臂装卸载时,夹具会将材料缩进到夹具体内以保护材料不被破损,只有当序列完成时才会回到工作状态,这种操作很适合保护精密器件及晶片或晶体结构。

独特的自动磨功能
监控头能够实时的监控盘的面形,不时的根据操作者的设定目标来校正和调整,以获取重复性的材料平整度,平行度和TTV。

容易控制
通过操作杆可轻松设置和操作。.

填料可控
填料速度不会根据桶内磨料的多少发生变化,这可以保证磨料滴速均匀,以获取重复性去除速率和高一致性表面质量。

带安全罩和安全门
在机械使用时,操作者的安全相当重要。操作区域被透明塑料环绕并有可供打开的安全罩,以便对夹具,监控器及填料等装置进行维护。

产品配置

NGS配置电压 220/240V, 50Hz

NGS Summary Diagram

产品规格

电源 : 220/240V, 50Hz
盘速 : 1-100rpm
盘尺寸 : 560mm (22")
高 : 2000mm (不包括料桶)
长 : 700mm
宽 : 1800mm
重 : 430Kg
盘重 : 55Kg

 

需要更多关于NGS的信息,请至电 +86 (10)62564811,62538157或者填写我们的联系表格.

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