主要特性
- 单马达驱动抛光头
- 盘速可调（0-160rpm）
- 盘直径508mm (20")
- 每批可加工12片直径 2"晶片，或1片 300mm"直径晶片
- 适用Sic, GaN, AIN, Sapphire，Nd:YAG 等的抛光
描述
单工作站DH300精密抛光机是用于研究和生产型公司的高质量和全自动抛光设备 。使用Logitech 的抛光布及抛光液可以很容易的对晶片、棱镜、玻璃、镜头或器件等不同材料进行抛光。
.针对多种样品要求可设计不同模板。抛光头有一个可拆卸的用于固定模板的基盘。抛光过程中每个模板能将晶片或器件牢牢固定，而对于多个小的晶片/器件或 单个直径到300mm的大样品同样可固定得很好。
操作者可通过自动控制屏设置以下工艺参数:
- 磨盘及抛光头转速
- 抛光料进料速率
- 抛光头摆动
- 启动/停止抛光工艺
二级控制屏可设置以下参数:
- 盘旋转方向
- 抛光头旋转方向
- 抛光头下 压力
应用
DH300 可抛光任何光学或半导体材料如晶片、棱镜、玻璃、镜头或器件。单工作站型，其自动控制及独立的参数控制能将晶片快速抛光至外延表面。最大可抛光尺寸到300mm的晶片和器件。
附件选项
本产品无附件.
产品规格
| 电源 : | 单相 220-230V |
| 保险 : | 13A |
| 盘速 : | 0-160rpm |
| 盘尺寸 : | 560mm (22") |
| 抛光头 速度: | 0-125rpm |
| 机器容量 : | 12 x 2" 晶片每批 |
| 高 : | 1800mm |
| 长 : | 950mm |
| 宽 : | 700mm |
需要更多关于DH300的信息，请至电 +86 (10)62564811，62538157或者填写我们的联系表格.